SAMCO RIE NR-10等离子蚀刻

设备特点

操作界面友好：计算机化的触摸屏为参数控制和存储提供了用户友好的界面，方便用户进行操作和工艺配方的编程与存储。

精确压力控制：自动压力控制系统能够精确控制工艺压力，不受气体流量的影响，确保工艺的稳定性和重复性。

高蚀刻性能：可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性，满足非腐蚀性气体化学最苛刻的工艺要求，适用于各向异性蚀刻。

设计紧凑：设备具有时尚、紧凑的设计，占用最小的洁净室空间，其尺寸为 500mm（宽）x 920mm（深）x 1501mm（高），反应室尺寸为 φ340mm。

维护方便：干泵和系统布局便于维护。

加工能力：最大加工范围为 ø220mm，可处理 8 英寸及以下的晶圆，例如能容纳 ø3"x 5、ø4" x 3、ø8" x 1 等不同规格的晶圆组合。

适用材料1：可对 Si、SiO₂、SiN、Poly - Si、GaAs、Mo、Pt、Polyimide 等各种材料进行蚀刻，还可用于光阻剂的灰化、剥离和除尘，以及表面改性，如改善润湿性和附着力等。

应用领域：适用于制造微观和纳米结构，常用于各种材料的等离子蚀刻，如硅基薄膜、化合物半导体、难熔金属等的蚀刻，也可用于微机械制造和失效分析等领域。

系统稳定性：该系统全球已安装 400 多个，截至 2024 年 3 月，出货量已达到 500 台，具有可靠和耐用的特点，经过了长期的市场验证，拥有卓越的稳定性。